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公司简介

证券代码: 603005 证券简称: 晶方科技 公司名称: 苏州晶方半导体科技股份有限公司
公司英文名称: China Wafer Level CSP Co., Ltd. 交易所: 上海 公司曾有名称: --
证券简称更名历史: -- 公司注册国家: 中国 省份: 江苏
城市: 苏州市 工商登记号: 913200007746765307 注册地址: 江苏省苏州工业园区汀兰巷29号
办公地址: 江苏省苏州工业园区汀兰巷29号 注册资本: 65321万元 邮政编码: 215026
联系电话: 0512-67730001 公司传真: 0512-67730808 法人代表: 王蔚
总经理: 王蔚 成立日期: 20050610 职工总数: 1125

本公司系由晶方半导体科技(苏州)有限公司依法整体变更设立的外商投资股份有限公司,公司以截至2010年4月30日经审计净资产人民币345,130,259.15元为基数,按1:0.5215比例折合股本180,000,000股,每股面值1元,共计股本金180,000,000元,剩余165,130,259.15元计入资本公积。2010年6月2日,苏州工业园区管理委员会出具了《关于同意晶方半导体科技(苏州)有限公司变更为外商投资股份有限公司的批复》(苏园管复部委资审[2010]107号)批准晶方有限整体变更为股份公司。2010年6月7日,本公司取得江苏省人民政府颁发的《中华人民共和国外商投资企业批准证书》(商外资苏府资字[2010]59180号)。2010年7月6日,本公司取得江苏省工商行政管理局核发的《企业法人营业执照》,注册号320594400012281,注册资本人民币18,000万元。

经营范围:

许可经营项目:无。一般经营项目:研发、生产、制造、封装和测试集成电路产品,销售本公司所生产的产品并提供相关的服务。(依法须经批准的项目,经相关部门批准后方可开展经营活动)

公司网址: www.wlcsp.com
电子信箱: info@wlcsp.com
发行日期: 2014-01-23
发行价格: 19.16元
上市日期: 2014-02-10
主承销商: 国信证券股份有限公司
上市推荐人: --
审计机构: 容诚会计师事务所(特殊普通合伙)
经办会计师: --
法律顾问: 国浩律师(上海)事务所
资产评估机构: --
经办评估人员: --
资产评估确认机构: --